电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间,硅脂很难涂抹得没有一点气泡,而且硅脂保持液态不会固化,这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低,如PC),热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。
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